BN简报：功能化氮化硼和氧化石墨烯共掺改善聚酰亚胺薄膜的导热性和形稳性

在先进电子领域中，各种导热填料被引入到聚合物中制备导热复合材料。但是填料和基体间的界面热阻（界面热阻取决于填料和基体的亲和性）可能严重降低了导热率。一种解决的方法是减小热阻（对填料进行功能化）保证良好的热传递，另一种方法是使填料在基体中形成有效的导热网络。Mei-Hui Tsai等人选用聚酰亚胺（导热绝缘材料）作为基体材料，然后将偶联剂功能化的BN（高导热性、低吸水性）和甲基丙烯酸缩水甘油酯接枝的石墨烯（有效减小热阻）填入到聚酰亚胺中制备导热复合材料。经测试，导热系数最高可达2.11W/m•K，热膨胀系数仅为11ppm/K，这些参数对未来的柔韧性热扩散基质材料而言都是相当理想的。该成果发表在ACS Appl. Mater. Interfaces,2014,6(11), pp 8639–8645上。

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