BN简报 逾渗层状BN纳米片制备高导热纸

微电子器件在军事、汽车自动化和航天领域的应用中很容易产生大量的热，导致器件失效，因此需要一种能够解决电子器件中热耗散问题的材料。单个碳纳米管、石墨烯、氮化硼纳米片等因为其内部有限的声子散射以及高的声子速率而具有超高热导率（2000~3500W/mK），但是传统由他们所制得的纳米复合材料的热导率却很有限（~5 W/mK）。。美国Maryland大学Hongli Zhu等人通过抽滤BN纳米片和纤维素纳米纤维悬浊液的方法制备成兼具高热导和高机械强度的的纸状纳米复合材料。在BN含量达到50%时，此复合材料热导高达145.7W/mK。相对于导电的碳纳米复合材料而言，这种绝缘的高导复合材料有望在复杂高功率微电子集成器件中得到应用。该研究成果发表在ACS Nano，8（2014）3606上。

纸状纳米复合材料结构示意图（左）及热导测试结果（右）

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