BN简报：聚吡咯(PPy)/六方氮化硼(h-BN)纳米复合材料的制备、表征及其热学和导电性能

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目前导电高分子材料是一类应用广泛的复合材料，其中聚吡咯是在电子应用中较广泛的一种导电高分子材料，但是聚吡咯仍存在着脆、热稳定差、难溶解等缺陷。土耳其Marmara大学Seyfullah Madakbas等人向吡咯单体中添加不同含量的六方氮化硼和过硫酸铵作为氧化剂促进聚合反应，制备PPy/h-BN纳米复合材料，制得的纳米复合材料比纯聚吡咯材料的热稳定性好，其玻璃化转变温度随着h-BN含量升高而升高。同时，复合材料的介电常数随温度升高而升高、随电场频率升高而降低，在h-BN含量为1~4wt%范围内随h-BN含量的升高而降低。该成果发表在Advances in Polymer Technology. 33 (2014) 上。