超低介电常数和超弹性的超轻泡沫状三维氮化硼

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近些年来，随着电子科技的迅猛发展，集成电路得到了不断地革新与优化，同时，人们需要一种超低介电常数的超轻电介质材料来降低集成电路的漏电电流，降低导线之间的电容效应，降低集成电路发热。经过多年的研究，人们已经研发出了包含二氧化硅基、碳基和金属基在内的多种超轻多孔材料的电介质材料。但是，随着密度的降低，这些超轻多孔材料的机械性能及热稳定性也相应的降低。南京大学Jun Yin 等人，利用低压化学气相沉积方法，以氨硼烷作为前驱体，在泡沫镍模板上合成了一种超轻泡沫状三维氮化硼材料。这种材料具有1.6 mg/cm3的超低密度，超低的介电常数，并且同时具有很好的机械性能和热稳定性。该成果发表在Nano Lett.，2013，13，3232−3236 上。

该图显示出这种泡沫状三维氮化硼具有超轻的特性及良好的机械性能