通过冰模板组装技术在聚合物复合材料中构建三维氮化硼网络以提高热导率

 随着电子科技的高速发展，电子器件的功率和集成度日益提高。在电子器件中，很大一部分功率损耗转化为热，而电子器件的耗散生热会直接导致电子设备温度的升高和热应力的增加，对电子器件的工作可靠性和使用寿命造成严重威胁，因而电子封装的热管理已经受到科学界和工业界的广泛关注。孙蓉等人通过定向冷冻技术实现导热填料的定向排列，构筑三维导热网络，并最终制备出新型结构的高导热电子封装材料。所得聚合物复合材料表现出高导热率（2.85 W/m·k），低热膨胀系数（24-32 ppm/K），以及在相对较低的BNNS填充下玻璃化转变温度增加（9.29 Vol％）。该成果发表在Small, 2015, 11(46):6205-6213.

简报作者: 付坤责任编辑：薛彦明

• < Prev
• Next >