BN简报：熔融法制备硅碳氮包覆的BN与尼龙6，6的复合材料以提高其导热性
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- 日期： 2015年3月19日
- 作者：Super User
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如今的电子设备对散热的需求越来越高，因此人们趋向于选择热界面材料（TIMs）作为封装材料。热界面材料一般是向聚合物中填充导热型粒子制得，其中氮化硼因其高导热率被认为是最有前景的填充物。然而氮化硼的化学稳定性太强，不易形成化学键，因此与聚合物基质的相容性较差，在基质中不能均匀分散，阻碍热传递。韩国Chemical Engineering & Materials Science大学的Kisang Ahn等人用聚硅氮烷包覆BN颗粒（PSZ-BN），经高温处理转化成SiCNO-BN，采用熔融双螺旋挤压法分别制备未经处理的BN和SiCNO-BN与尼龙6,6 的复合材料，SiCNO-BN与尼龙的复合材料导热系数比未经处理的BN与尼龙复合材料高，且机械性能更好。该成果发表在Ceramics International. 41 (2015) 2187上。
不同BN和SiCNO-BN含量的复合材料的导热率