混合表面功能化的氮化硼纳米片的聚酰亚胺复合材料——性能和应用研究
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- 日期： 2015年6月03日
- 作者：Super User
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聚合物在柔性电路的基底及封装材料中有广泛应用，聚酰亚胺具有优异的力学及电学性能而有望在柔性电路中取得应用，然而其低的导热性能不能满足柔性电路大尺度集成封装的要求。Yuanming Chen等人用球磨的方法对不同尺寸具有良好导热性能的氮化硼纳米片进行功能化，然后将其填充混合到聚酰亚胺中。此法制备的聚合物复合材料的导热性能提高到1.583 W/mK，热分解温度提高到600℃，完全满足柔性电路的封装要求。该成果发表在J. Appl. Polym. Sci. 2015, DOI: 10.1002/APP.41889上。
混合不同比例氮化硼纳米片的聚酰亚胺复合材料的导热及热稳定性能