环氧树脂填充氮化硼以提高导热系数和介电击穿强度
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- 日期： 2015年6月03日
- 作者：Super User
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以环氧树脂为基质的热固性材料具有良好的电绝缘性能，广泛应用于电子领域。为保证电子器件及时散热以延长使用寿命，需要材料具有良好的导热性能。但环氧树脂本身导热性能较差，因此需要向基质中填充导热性能好且绝缘的粒子，而BN具有良好的导热性能、电绝缘性能、热稳定性等，是最理想的填充材料。ABB Corporate Research Center 的Martin Donnay 等人通过部分因析设计法，设计了最少的实验次数，采用铸膜法分别制备了添加微米BN、纳米BN和硅烷偶联剂的环氧树脂复合材料，并考察了不同填料混合方法和填料含量对复合材料性能的影响。研究表明，填充少量氮化硼就能有效提高环氧树脂的导热系数，20w%填充量时提高量高达4倍，并且绝缘性能和介电击穿强度也相应提高。该成果发表在Composite Science and Techonogy 110 (2015) 152 上。
环氧树脂与分别含有10，15，20w%BN/环氧树脂复合材料的威伯尔图表