氮化硼纳米纤维和铟的复合物—一种可用于电子类产品散热的新颖热界面材料
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- 日期： 2015年6月29日
- 作者：Super User
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在微电子封装工业中，为了提高晶体管集成和复杂的封装技术，对热封装材料（TIMs）的热管理提出了迫切的要求，其中的一个难题是如何降低结合处周围的热阻力。目前，TIMs可通过油脂、粘结剂、焊接、和相变材料等有效方法制备。而只靠焊接制得的TIMs有金属导热路径并且有佷强的结合力，但是在芯片和散热器的界面处会引起巨大的压力，存在安全隐患。Xin Luo等人通过静电纺丝和氮化处理制得多孔BN纤维，再经过表面金属化得到多孔氮化硼纳米薄膜（高导热率，强度高）在此薄膜中挤压铟（一种软焊料，高热导率，优良的润湿性，但强度低，熔点低，在芯片和散热器之间会变成液体流出，导致二者不能结合），制备出导热率可达到面内60W/mK，层间20W/mK，热接触阻力达到0.2Kmm2/W的复合物，可用于电子封。该文章发表在J Mater Sci: Mater Electron (2014) 25:2333–2338。
图a BN纳米纤维爆裂后的SEM图谱；图b BN纳米纤维和铟的复合物在TIMs上的SEM图谱