熔融法填充SiCNO-BN实现对尼龙6,6导热性能的改善

电子器件的小型化、高密化直接要求热界面型封装材料导热性能的提高，BN以其独特的性能（高导热、低膨胀系数、低介电常数、耐酸耐碱性等）跃居为填充型复合材料的高潜质填料。但是BN的化学稳定性阻碍了它在基体中的分散性以及和基体的相容性，这将大大限制BN在复合材料中性能的发挥。Kisang等人通过热解法在BN表面接枝上大分子（SiCNO），促进了其在基体中的分散和相容性，同时利用简单、快速、有效的熔融共混法将SiCNO-BN与尼龙6,6均匀混合，制备的SiCNO-BN/尼龙6,6复合材料的导热率高达4.960W/mK，拉伸强度和拉伸模量分别提高到69.15和2.10GPa。该成果发表在Ceramics International，41（2015）2187-2195上。

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